Ürün ayrıntıları

Evde > Ürünler >

Lazer PCB Depaneling Makinesi

300x300mm Çalışma Masası ile 15W UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı

Tüm Kategori

PCB Depaneling Yönlendirici Makinesi

V Cut PCB Depaneling Makinesi

Lazer PCB Depaneling Makinesi

PCB Delme Makinesi

PCB Ayırıcı Makinesi

SMT tutkal dağıtıcı Makinesi

Robotik lehim makinesi

Sıcak Çubuk Lehimleme Makinesi

Robotik Tornavida Makinesi

PCB Yükleyici Boşaltıcı

PCB Dergi Rafı

SMT besleyici arabası

Bizimle İletişim

Ms. Amy

info@smtfullsolution.com

+86-752-6891906

+8613829839112

Şimdi iletişime geçin

300x300mm Çalışma Masası ile 15W UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı

Marka Adı:	Winsmart
Model numarası:	SMTL300
Moq:	1 Takım
fiyat:	USD1-150K/set
Ambalaj detayları:	kontrplak durumda
Ödeme şartları:	L / C, T / T, Western Union

Detay Bilgisi

Ürün Açıklaması

Detay Bilgisi

Menşe yeri:

Sertifika:

Yerinde Kurulum:

Sağlamak

Kesme Yolu:

temassız

Çalışma alanı:

300X300mm

Tarama Aralığı:

40x40 mm

Lazer:

UV 15W

PCB Lazer Depaneling

Yetenek temini:

Ayda 100 set

Vurgulamak:

UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı

15W PCB Depaneling Ekipmanı

300x300mm Çalışma Masası PCB Depanelizer

Ürün Açıklaması

Ekonomik PCB Lazer Depaneling Sistemi 300x300mm Çalışma Masası

Şartname:

Lazer	katı hal UV lazer
Lazer Dalga Boyu	355nm
Lazer Kaynağı	UV 15W@30KHz
Konumlandırma Hassasiyeti	±2μm
Tekrarlama Hassasiyeti	±1μm
Çalışma alanı	300mmx300mm(Özelleştirilebilir)
Tarama Hızı	2500 mm/S
Hız kesmek	Daha az 2500 mm/S
Kesme Yolu	Çizgi, Eğri, Daire, Uzaylı
Hava basıncı	0.6-0.8MPa
Boyut	1250x1250x1740mm
Ağırlık	1500kgs

Özellikleri:

1. Mekanik stres yok

2. Daha düşük takım maliyetleri

3. Daha yüksek kesim kalitesi

4. Sarf malzemesi yok

5. Tasarım çok yönlülüğü-basit yazılım değişiklikleri, uygulama değişikliklerini mümkün kılar

Avantajlar:

Lazer Depaneling	Mekanik Kesim
Toz yok, PCB iletkenliğine iyi	Daha fazla toz, iletkenliği etkiler
Stres yok, ±5μm kesme hassasiyeti	Kesme stresi vardır, PCB'ye zarar verir
Kolay kullanım için gerber dosyasını içe aktarın	kesicilerin değiştirilmesi gerekiyor
Uzaylı/hat kesme mevcuttur	Uzaylı kesimi yapılamaz
Pürüzsüz kesme kenarı	Çökmesi kolay

Kesme Sonucu:

300x300mm Çalışma Masası ile 15W UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı 0

Uygulamalar:

Depaneling esnek ve sert PCB'ler

Kaplama tabakası kesimi

Pişmiş ve pişmemiş seramiklerin kesilmesi

PCB gravür

Etiketler:

2500mm / S PCB Lazer Depanelleme Makinesi

CCD Kamera PCB Lazer Depanelizer

Microvia Delme PCB Lazer Depanelizer

Ürün ayrıntıları

Evde > Ürünler >

Lazer PCB Depaneling Makinesi

300x300mm Çalışma Masası ile 15W UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı

Tüm Kategori

PCB Depaneling Yönlendirici Makinesi

V Cut PCB Depaneling Makinesi

Lazer PCB Depaneling Makinesi

PCB Delme Makinesi

PCB Ayırıcı Makinesi

SMT tutkal dağıtıcı Makinesi

Robotik lehim makinesi

Sıcak Çubuk Lehimleme Makinesi

Robotik Tornavida Makinesi

PCB Yükleyici Boşaltıcı

PCB Dergi Rafı

SMT besleyici arabası

300x300mm Çalışma Masası ile 15W UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı

Marka Adı:	Winsmart
Model numarası:	SMTL300
Moq:	1 Takım
fiyat:	USD1-150K/set
Ambalaj detayları:	kontrplak durumda
Ödeme şartları:	L / C, T / T, Western Union

Detay Bilgisi

Ürün Açıklaması

Detay Bilgisi

Menşe yeri:

Çin

Marka adı:

Winsmart

Sertifika:

Model numarası:

SMTL300

Yerinde Kurulum:

Sağlamak

Kesme Yolu:

temassız

Çalışma alanı:

300X300mm

Tarama Aralığı:

40x40 mm

Lazer:

UV 15W

ad:

PCB Lazer Depaneling

Min sipariş miktarı:

1 Takım

Fiyat:

USD1-150K/set

Ambalaj bilgileri:

kontrplak durumda

Teslim süresi:

5-30 gün

Ödeme koşulları:

L / C, T / T, Western Union

Yetenek temini:

Ayda 100 set

Vurgulamak:

UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı

15W PCB Depaneling Ekipmanı

300x300mm Çalışma Masası PCB Depanelizer

Ürün Açıklaması

Ekonomik PCB Lazer Depaneling Sistemi 300x300mm Çalışma Masası

Şartname:

Lazer	katı hal UV lazer
Lazer Dalga Boyu	355nm
Lazer Kaynağı	UV 15W@30KHz
Konumlandırma Hassasiyeti	±2μm
Tekrarlama Hassasiyeti	±1μm
Çalışma alanı	300mmx300mm(Özelleştirilebilir)
Tarama Hızı	2500 mm/S
Hız kesmek	Daha az 2500 mm/S
Kesme Yolu	Çizgi, Eğri, Daire, Uzaylı
Hava basıncı	0.6-0.8MPa
Boyut	1250x1250x1740mm
Ağırlık	1500kgs

Özellikleri:

1. Mekanik stres yok

2. Daha düşük takım maliyetleri

3. Daha yüksek kesim kalitesi

4. Sarf malzemesi yok

5. Tasarım çok yönlülüğü-basit yazılım değişiklikleri, uygulama değişikliklerini mümkün kılar

Avantajlar:

Lazer Depaneling	Mekanik Kesim
Toz yok, PCB iletkenliğine iyi	Daha fazla toz, iletkenliği etkiler
Stres yok, ±5μm kesme hassasiyeti	Kesme stresi vardır, PCB'ye zarar verir
Kolay kullanım için gerber dosyasını içe aktarın	kesicilerin değiştirilmesi gerekiyor
Uzaylı/hat kesme mevcuttur	Uzaylı kesimi yapılamaz
Pürüzsüz kesme kenarı	Çökmesi kolay

Kesme Sonucu:

300x300mm Çalışma Masası ile 15W UV Lazer PCB Depaneling Ekipmanı 0

Uygulamalar:

Depaneling esnek ve sert PCB'ler

Kaplama tabakası kesimi

Pişmiş ve pişmemiş seramiklerin kesilmesi

PCB gravür

Etiketler: