Mesaj gönder
Ana sayfa ÜrünlerLazer PCB Depaneling Makinesi

İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi

Sertifika
Çin Winsmart Electronic Co.,Ltd Sertifikalar
Çin Winsmart Electronic Co.,Ltd Sertifikalar
Müşteri yorumları
Makine üretim hattımızda kullanılıyor ve iyi çalışıyor!

—— Thomas

Tüm PCB depaneling makineleriniz çok iyi çalışıyor, çünkü biz onları 5 yıldan fazla kullanıyoruz!

—— Gary

Ben sohbet şimdi

İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi

İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi
İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi

Büyük resim :  İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: Çin
Marka adı: Winsmart
Sertifika: CE
Model numarası: SMTL460
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1 Takım
Fiyat: USD1-150K/set
Ambalaj bilgileri: kontrplak durumda
Teslim süresi: 5-30 gün
Ödeme koşulları: L / C, T / T, Western Union
Yetenek temini: Ayda 100 set

İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi

Açıklama
Çalışma alanı: 460x460 mm Doğrusal Çizgi: 20uM
Tarama Aralığı: 40x40 mm Fikstür: Özelleştirilmiş
Şart: Yeni ad: Lazer pcb depaneling
Vurgulamak:

2500mm / S Lazer PCB Depaneling Makinesi

,

İki Eksenli Masa Lazer Depaneling Makinesi

,

355nm PCB Lazer Kesim Makinesi

Sert Levhalar İçin UV PCB Lazer Depaneling Makinesi Hassas Lazer Kesim

 

Giriş:

Bu PCB Lazer Depaneling ekipmanı, yüksek stabilite ve en iyi performanslı UV lazer ile entegre edilmiştir.

jeneratör.

Bu ekipman, işleme sırasında küçük kesme genişliği ve yüksek kesme kalitesi sağlayan mükemmel çalışma alanı odağı, güç dağıtım oranı ve küçük termal etki sağlar.

Gelişmiş iki eksenli tabla ve kapalı döngü kontrol modülü ile, modern konum sensörleri ve CCD görüntü yakalama uygulaması teknolojisi ile mikron hassasiyetini korurken hızlı kesim sağlar.

 

Kartlar inceltildikçe, küçüldükçe ve daha karmaşık hale geldikçe, bu yöntemler PCB parçalarını mekanik gerilime maruz bırakır - bu da kartın kırılmasına ve verimliliğin düşmesine neden olur.

 

Geleneksel Depaneling Çözüm Dezavantajları:

1. Daha düşük kesim kalitesi

2. Birikmiş döküntü nedeniyle PCB hasarı

3. Yeni uçlara, kalıplara ve bıçaklara sürekli ihtiyaç

4. <500 µ panolar için kullanışlı değildir

5. Tasarım sınırlaması - karmaşık, çok boyutlu PCB'leri kesememe

 

Temiz ve Hassas Kesim:

Lazerler, devrelerin ve diğer önemli bileşenlerin kenarlarına karşı temiz, çapaksız ve hassas kesimler yapar - alt tabakaya zarar vermeden genel tasarım esnekliğini artırır.Parçaları yeniden sipariş etmeniz veya uçları ve bıçağı keskinleştirmeniz gerekmediğinden, lazer sistemleri de daha uygun maliyetli.

 

Şartname:

 

Lazer Q-Anahtarlı diyot pompalı tüm katı hal UV lazer
Lazer Dalga Boyu 355 nm
Lazer Kaynağı Optowave UV 15W @ 30KHz
Doğrusal Motor Çalışma Tezgahının Konumlandırma Hassasiyeti ± 2μm
Doğrusal Motor Çalışma Tezgahının Tekrarlama Hassasiyeti ± 1μm
Etkili Çalışma Alanı 460mmx460mm (Özelleştirilebilir)
Tarama Hızı 2500 mm / sn (en fazla)
Çalışma alanı 40mmх40mm

 

Detaylar:

İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi 0İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi 1İki Eksenli Masa Lazer PCB Depaneling Makinesi 2

 

 

 

İletişim bilgileri
Winsmart Electronic Co.,Ltd

İlgili kişi: Ms. Amy

Tel: +86-752-6891906

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)