FPC için Uygun PC Kontrol 600x600mm Lazer PCB Depaneling Makinesi

FPC için Uygun PC Kontrol 600x600mm Lazer PCB Depaneling Makinesi

FPC ve PCB için Uygun Win 10 PC Control 600x600mm UV Lazer Kesim Makinesi

UV Lazer Kesim Makinesi Giriş:

Geleneksel manuel katlamanın kalite sorunuyla karşılaştırıldığında, PCB UV lazer kesim makinesinin ortaya çıkışı bu dezavantajı telafi ediyor.PCB depaneling makinesinin belirgin avantajları vardır.PCB lazer depaneling makinesi, üretimde yüksek iş verimliliğine sahiptir.PCB depaneling makinesi çalışırken çok güvenlidir.Her işletmenin ürün kalitesi kadar üretim güvenliğine de dikkat etmesi gerekmektedir. Bu süreç 2004 yılından itibaren Avrupalı ​​ve Amerikalı müşteriler tarafından zorunlu hale getirilmiştir.

UV Lazer Kesim Makinesi Prensibi:

Bu UV lazer kesim makinesinin prensibi, PCB devre kartının yüzeyini yüksek enerjili ışınla ışınlamak ve ışın enerji yoğunluğu, frekans, hız ve işlem süreleri gibi parametreleri kontrol ederek PCB malzemelerinin buharlaşma kesimini gerçekleştirmektir.

UV Lazer Kesim Makinesi Özellikleri:

UV Lazer Kesim Makinesi Avantajları:

1. Toz yok
Devre kartı endüstrisinin üretim ortamı, tozsuz atölyede gerçekleştirilir.Bıçak hareketli tip makine gibi geleneksel pcb depaneling ekipmanı, kaçınılmaz olarak 10000 ve 1000 sınıfı tozsuz atölyeleri kirletecek ve ürünlerin iletkenliğini etkileyecek kalıntılar ve mikro tozlar üretecektir.UV lazer kesim makinesi, toz üretmeyecek ve ürünün iletkenliğine elverişli olan bir buharlaştırma işleme sürecidir.

2. Yüksek kesme hassasiyeti
Yüksek hassasiyetli geleneksel işleme ekipmanının işleme boşluğu, kenardaki hatlarda veya PCBA devre kartı içeren bileşenlerde belirli hasara neden olacak 100 mikrondan daha az boşluk genişliğine ulaşamaz.Lazer kesim makinesinin odak noktası küçüktür ve ultraviyole soğuk işleme modunun devre kartının kenarında çok az termal etkisi vardır.Kesme konumu doğruluğu 50 mikrondan azdır ve kesme boyutu doğruluğu 30 mikrondan azdır, bu da devre kartının kenarını etkilemez ve hassasiyet yüksektir.

3. Stres yok
Geleneksel işleme yöntemlerinde genellikle üretim sürecinde panelde belirli hasarlara neden olacak V-oluklar bulunur.UV lazer kesim makinesi, V-olukları açmadan doğrudan çıplak levhayı kesebilir.Ek olarak, geleneksel işleme yöntemleri doğrudan devre kartı üzerinde hareket etmek için araçlar kullanır, özellikle damgalama yöntemi devre kartı üzerinde büyük bir etkiye sahiptir ve bu da kartın deformasyonuna neden olması kolaydır.Lazer kesim makinesi, malzemenin yüzeyine yüksek enerjili ışın yoluyla etki eden, stresin etkisine ve devre kartının deformasyonuna ve hasarına neden olmayacak temassız bir işleme modudur.

4. Özel şekilli kesim için otomatikleştirmek kolaydır
UV lazer PCB kesme makinesi, herhangi bir destek ve armatürü değiştirmeden ve çelik ağ olmadan herhangi bir şekil için kesebilir.Aynı ekipman, montaj hattı otomatik üretimini ve yüksek esnekliği gerçekleştirmesi kolay olan özel şekilli ve düz hat kesimini karşılayabilir.Üretim verimliliğini artırmak ve üretim sürecinden ve üretim döngüsünden tasarruf etmek kolaydır.Özellikle, hızlı prova ihtiyaçlarını hızlı ve verimli bir şekilde karşılayabilir, çizimi doğrudan içe aktarabilir ve ardından kesimi bulabilir.

5. Yüksek uyumluluk
UV lazer kesim makinesi, PCB, FPC, kaplama filmi, evcil hayvan, takviye levhası, IC, ultra ince metal kesme vb. Gibi devre kartı çevresindeki malzemeleri işleyebilir. malzeme çeşitliliği, kullanımı kolay, çizime aktarılabilir, herhangi bir mekanik parçanın ayarlanmasına gerek yoktur ve kullanımı ve bakımı kolaydır.

6. İyi kesme etkisi
Keskin uçlu, çapaksız pürüzsüz ve temizdir.Ürünün verimini arttırmaya elverişli olan çizimin boyutuna göre doğrudan işlenebilir ve şekillendirilebilir.Daha fazla işlem yapılmadan sonraki sürece doğrudan kurulabilir.