logo
İyi bir fiyat.  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Evde > Ürünler >
Lazer PCB Depaneling Makinesi
>
300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi

Marka Adı: Winsmart
Model numarası: SMTL300
Moq: 1 set
fiyat: USD1-150K/set
Ambalaj detayları: Plywood case
Ödeme şartları: L/C,T/T,Western Union
Detay Bilgisi
Place of Origin:
China
Sertifika:
CE
PCB Malzemesi:
FR4 FPC
Lazer Kaynağı:
25W UV
Çalışma masası:
300x300mm, çift tablolar
Fikstür:
özel
Dalga boyu:
355nm
Adı:
25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi
Supply Ability:
100 sets per month
Vurgulamak:

300x300mm PCB Depaneling Makinesi

,

25W PCB Çöpeleme Makinesi

Ürün Açıklaması

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi

 

 

25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi Uygulamalar:

Flex PCB ve sert PCB üretiminde yaygın olarak kullanılır.

Tüketici Elektronikleri

  • Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar ve giyilebilir cihazlar için PCB.
  • Yüksek yoğunluklu, hassas bileşenleri olan minyatür devreler.

Tıbbi Cihazlar

  • İmplant edilebilir elektronik, hasta izleme sistemleri ve teşhis araçları.
  • Minyatürlü, biyolojik uyumlu PCB'ler için yüksek hassasiyetli desenleme.

Otomotiv Elektronik

  • Gelişmiş Sürücü Yardım Sistemleri (ADAS), ECU'lar, infotainment sistemleri.
  • Yüksek güvenilirlik, çok katmanlı otomotiv PCB'leri ile çalışır.

Havacılık ve Savunma Elektronikleri

  • Radar sistemleri, avionik, uydu iletişim cihazları.
  • Seramik ve yüksek frekanslı RF PCB'lerle çalışır.

Telekomünikasyon ve 5G Ağları

  • 5G antenleri, fiber optik alıcılar ve ağ yönlendiricileri için PCB.
  • Yüksek frekanslı, düşük kayıplı PCB malzemeleri için idealdir.

Endüstriyel Otomasyon ve IoT Aygıtları

  • Robotik, PLC ve IIoT (Endüstriyel Nesnelerin İnterneti) uygulamaları için PCB'ler.
  • Endüstriyel ortamlarda kullanılan sert-yavaş PCB'lerle çalışır.

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi 0

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi 1

25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi Özellikleri:

1Karmaşık PCB tasarımları için ± 20 μm kesim doğruluğuna ulaşır.

2Mekanik gerginliği ortadan kaldırır, çatlak ve delaminasyonu önler.

3UV lazer, bileşenleri koruyan minimal bir termal hasar üretir.

4FR4, poliamid, seramik ve sert-yavaş PCB'ler ile çalışır.

5Mekanik çürükler yok, işleme sonrası gereksinimleri azaltıyor.

6Yüksek yoğunluklu bağlantılar (HDI) için hassas mikro delikler yaratır.

7SMT hatlarına entegre edilebilir veya bağımsız bir makine olarak kullanılabilir.

8Router parçaları veya bıçaklar gibi aşınma ve yırtık kesme araçları yok.

 

25W UV Lazer PCB Depaneling MakinesiÖzellikler:

Model SMTL300, çift masa
Güç 380V AC, 50Hz, 20A
Sıkıştırılmış Hava Sıkıştırılmış hava
Makine Boyutu 1450 ((L) x1350 ((W) x1665 ((H) mm
Kurulum alanı 3000x3000x2500mm
Makine ağırlığı 800 kilo.
Çevre sıcaklığı 22 ~ 25 °C
sıcaklık değişimi ± 1 °C / 24 saat içinde
çevre nemliği % 40 ~ % 70 (açık bir yoğunlaşmaya izin verilmez)
Tozsuz sınıf 100000 veya daha fazla
Güç tüketimi 6KW
Kesim genişliği ≤ 50 mm × 50 mm
Kesme malzemeleri PCB / FPC, LCP / yapıştırıcı ve diğer ilgili malzemelerin tam kesimi / yarı kesimi
Kesim kalınlığı ≤ 3 mm
Kesme hızı ≤ 3000mm / S
Genel işleme doğruluğu ≤ 30um
İşleme modeli düz çizgi, çizgi, eğri, anormallik vb.
Lazer 355nm ışık dalgası nanosaniyelik lazer
Tekrarlama sıklığı 50-150khz
Lazer Gücü UV 15W@30KHz
Nabız genişliği < 20ns
Enerji istikrarı % 3 RMS 8 saat boyunca
Işık kalitesi m2 < 1.3
Mod 2500mm/S
Garanti 1 yıl
Hizmet Yurtdışı eğitim mevcuttur

 

 

25W UV Lazer PCB Depaneling MakinesiAvantajları:

25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi, basılı devre panelleri (PCB'ler) kesmek, delmek ve işaretlemek için tasarlanmış yüksek hassasiyetli, temassız bir depanelleme çözümüdür.tıbbi cihazlar, otomotiv, havacılık ve telekomünikasyon endüstrileri yüksek hassasiyet ve minimum stres gerektiren.

Kısa dalga boyu (355nm) ve FR4, poliyimid, seramik ve alüminyum destekli substratlar gibi PCB malzemelerinde yüksek emilim verimliliği nedeniyle PCB depaneliğinde kullanılır.Minimum termal etki ile hassas kesimler.

 

 

İyi bir fiyat.  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Evde > Ürünler >
Lazer PCB Depaneling Makinesi
>
300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi

Marka Adı: Winsmart
Model numarası: SMTL300
Moq: 1 set
fiyat: USD1-150K/set
Ambalaj detayları: Plywood case
Ödeme şartları: L/C,T/T,Western Union
Detay Bilgisi
Place of Origin:
China
Marka adı:
Winsmart
Sertifika:
CE
Model Number:
SMTL300
PCB Malzemesi:
FR4 FPC
Lazer Kaynağı:
25W UV
Çalışma masası:
300x300mm, çift tablolar
Fikstür:
özel
Dalga boyu:
355nm
Adı:
25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi
Minimum Order Quantity:
1 set
Fiyat:
USD1-150K/set
Packaging Details:
Plywood case
Delivery Time:
5-30 days
Ödeme koşulları:
L/C,T/T,Western Union
Supply Ability:
100 sets per month
Vurgulamak:

300x300mm PCB Depaneling Makinesi

,

25W PCB Çöpeleme Makinesi

Ürün Açıklaması

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi

 

 

25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi Uygulamalar:

Flex PCB ve sert PCB üretiminde yaygın olarak kullanılır.

Tüketici Elektronikleri

  • Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar ve giyilebilir cihazlar için PCB.
  • Yüksek yoğunluklu, hassas bileşenleri olan minyatür devreler.

Tıbbi Cihazlar

  • İmplant edilebilir elektronik, hasta izleme sistemleri ve teşhis araçları.
  • Minyatürlü, biyolojik uyumlu PCB'ler için yüksek hassasiyetli desenleme.

Otomotiv Elektronik

  • Gelişmiş Sürücü Yardım Sistemleri (ADAS), ECU'lar, infotainment sistemleri.
  • Yüksek güvenilirlik, çok katmanlı otomotiv PCB'leri ile çalışır.

Havacılık ve Savunma Elektronikleri

  • Radar sistemleri, avionik, uydu iletişim cihazları.
  • Seramik ve yüksek frekanslı RF PCB'lerle çalışır.

Telekomünikasyon ve 5G Ağları

  • 5G antenleri, fiber optik alıcılar ve ağ yönlendiricileri için PCB.
  • Yüksek frekanslı, düşük kayıplı PCB malzemeleri için idealdir.

Endüstriyel Otomasyon ve IoT Aygıtları

  • Robotik, PLC ve IIoT (Endüstriyel Nesnelerin İnterneti) uygulamaları için PCB'ler.
  • Endüstriyel ortamlarda kullanılan sert-yavaş PCB'lerle çalışır.

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi 0

300x300mm 25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi 1

25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi Özellikleri:

1Karmaşık PCB tasarımları için ± 20 μm kesim doğruluğuna ulaşır.

2Mekanik gerginliği ortadan kaldırır, çatlak ve delaminasyonu önler.

3UV lazer, bileşenleri koruyan minimal bir termal hasar üretir.

4FR4, poliamid, seramik ve sert-yavaş PCB'ler ile çalışır.

5Mekanik çürükler yok, işleme sonrası gereksinimleri azaltıyor.

6Yüksek yoğunluklu bağlantılar (HDI) için hassas mikro delikler yaratır.

7SMT hatlarına entegre edilebilir veya bağımsız bir makine olarak kullanılabilir.

8Router parçaları veya bıçaklar gibi aşınma ve yırtık kesme araçları yok.

 

25W UV Lazer PCB Depaneling MakinesiÖzellikler:

Model SMTL300, çift masa
Güç 380V AC, 50Hz, 20A
Sıkıştırılmış Hava Sıkıştırılmış hava
Makine Boyutu 1450 ((L) x1350 ((W) x1665 ((H) mm
Kurulum alanı 3000x3000x2500mm
Makine ağırlığı 800 kilo.
Çevre sıcaklığı 22 ~ 25 °C
sıcaklık değişimi ± 1 °C / 24 saat içinde
çevre nemliği % 40 ~ % 70 (açık bir yoğunlaşmaya izin verilmez)
Tozsuz sınıf 100000 veya daha fazla
Güç tüketimi 6KW
Kesim genişliği ≤ 50 mm × 50 mm
Kesme malzemeleri PCB / FPC, LCP / yapıştırıcı ve diğer ilgili malzemelerin tam kesimi / yarı kesimi
Kesim kalınlığı ≤ 3 mm
Kesme hızı ≤ 3000mm / S
Genel işleme doğruluğu ≤ 30um
İşleme modeli düz çizgi, çizgi, eğri, anormallik vb.
Lazer 355nm ışık dalgası nanosaniyelik lazer
Tekrarlama sıklığı 50-150khz
Lazer Gücü UV 15W@30KHz
Nabız genişliği < 20ns
Enerji istikrarı % 3 RMS 8 saat boyunca
Işık kalitesi m2 < 1.3
Mod 2500mm/S
Garanti 1 yıl
Hizmet Yurtdışı eğitim mevcuttur

 

 

25W UV Lazer PCB Depaneling MakinesiAvantajları:

25W UV Lazer PCB Depaneling Makinesi, basılı devre panelleri (PCB'ler) kesmek, delmek ve işaretlemek için tasarlanmış yüksek hassasiyetli, temassız bir depanelleme çözümüdür.tıbbi cihazlar, otomotiv, havacılık ve telekomünikasyon endüstrileri yüksek hassasiyet ve minimum stres gerektiren.

Kısa dalga boyu (355nm) ve FR4, poliyimid, seramik ve alüminyum destekli substratlar gibi PCB malzemelerinde yüksek emilim verimliliği nedeniyle PCB depaneliğinde kullanılır.Minimum termal etki ile hassas kesimler.