Brief: Discover the UV Laser PCB Depaneling Machine, offering ±2μm cutting precision for high-speed, non-contact PCB depaneling. Ideal for PCB/FPC/PCBA applications, this machine ensures no dust, no stress, and smooth cutting edges with advanced laser technology.
Related Product Features:
Temassız ±2μm kesme hassasiyeti, PCB'ye zarar vermeden yüksek doğruluk sağlar.
Toz üretimi yok, PCB iletkenliğini ve temizliğini korur.
Kolay ve hassas işlem için Gerber dosyası içe aktarmayı destekler.
Çok yönlü uygulamalar için Yabancı ve çizgi kesme seçenekleri mevcuttur.
Vakum emici ve PCB'nin güvenli bir şekilde yerleştirilmesi için özel bir armatür.
Kesim sonrası çapak veya termal etki olmadan yüksek kaliteli UV lazer.
Doğru grafik segmentasyonu ve parametreler hesaplaması için olgun bir süreç sistemi.
PCB, FPC, PI, CPI, MPI, PCBA, COF, COP, COB, FR4 ve LCP malzemelerinde geniş uygulama.
Sıkça Sorulan Sorular:
Lazer PCB Makinesi'nin kesim hassasiyeti nedir?
Lazer PCB Makinesi, hassas PCB'lerin ayrıştırılması için yüksek doğruluk sağlayarak ±2μm kesme hassasiyeti sunar.
Makine kesim sırasında toz üretiyor mu?
Hayır, makine temassız kesim için tasarlanmıştır ve toz üretmez, bu da PCB iletkenliği için faydalıdır.
Lazer PCB Makinesi hangi tür malzemeleri işleyebilir?
Makine çok yönlüdür ve PCB, FPC, PI, CPI, MPI, PCBA, COF, COP, COB, FR4 ve LCP dahil olmak üzere çeşitli malzemeleri işleyebilir.